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日月光深耕5G毫米波天线封装

2019-11-13 12:18

半导体封测大厂日月光半导体深耕5G天线封装,产业人士指出,支援5G毫米波频谱、采用扇出型封装制程的天线封装(AiP)产品,预估明年量产。

市场一般预期明年5G智能手机可望明显放量,从频谱规格来看,5G智能手机将以支援Sub-6GHz频段为主,毫米波(mmWave)频段为辅。

手机天线是手机上用于发送接收讯号的零组件。法人报告指出,5G时代来临,终端单机天线数量将快速增加,同时天线材料和封装方式也将升级。

产业人士透露,日月光半导体深耕5G天线封装技术,去年10月在高雄成立的天线实验室,今年持续运作,预估支援毫米波频谱、采用扇出型(Fan-out)封装制程的天线封装(AiP)产品,规划2020年量产。

产业人士指出,日月光在整合天线封装产品,大部分采用基板封装制程,供应美系无线通讯芯片大厂,另外扇出型封装制程,供应美系和中国大陆芯片厂商。

这名人士表示,去年10月日月光针对5G世代毫米波高频天线、射频元件封测特性,打造整体量测环境(Chamber),用在量测5G毫米波天线的精准度。

观察手机天线市场,法人报告指出,中国的信维通信、硕贝德和立讯精密,合计市占率约50%,另外美国安费诺(Amphenol)占比约14%,日本村田制作所(Murata)占比约12%。

市场预估明年苹果新款iPhone可望支援5G通讯,分析师报告预期明年下半年新款iPhone支援5G天线材料所需液晶聚合物LCP(Liquid crystal polymer)用量将增加,因此预期苹果需要更多LCP供应商,降低供应风险。

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